檢測信息（部分）
- Q1：什么是芯片失效分析？
- 通過技術手段確定芯片功能異常或結構損壞的根本原因
- Q2：分析服務覆蓋哪些芯片類型？
- 涵蓋集成電路、功率器件、存儲芯片等全品類半導體器件
- Q3：典型檢測流程包含哪些階段？
- 包含外觀檢查、電性測試、開封去層、顯微觀測和成分分析五階段
- Q4：分析需要提供哪些樣品信息？
- 需提供芯片型號、故障現象、應用環境及失效發生條件等關鍵數據
- Q5：報告包含哪些核心內容？
- 包含失效定位、機理分析、根本原因判定及改進建議四部分
檢測項目（部分）
- 電性參數測試：測量芯片工作電壓/電流是否超出設計規格
- 漏電流分析：檢測絕緣層或PN結的異常漏電現象
- 熱分布成像：定位芯片過熱區域及熱設計缺陷
- 鍵合強度測試：評估芯片引線鍵合的機械可靠性
- 封裝氣密性：檢測封裝結構密封性能防止環境侵蝕
- 電子遷移分析：觀測金屬互連線電化學遷移現象
- 界面分層檢測：識別材料結合面的分層失效問題
- ESD防護能力：評估靜電放電防護結構的有效性
- 晶體結構缺陷：分析硅晶格位錯或外延層缺陷
- 污染元素分析：li>污染元素分析：檢測鈉離子等污染導致的性能衰退
- 氧化層完整性：評估柵氧層擊穿電壓及缺陷密度
- 信號完整性：測試高頻信號傳輸失真及時序錯誤
- 閂鎖效應測試：識別CMOS電路寄生晶體管導通現象
- 材料成分分析：驗證各結構層元素組成是否符合標準
- 機械應力測試：檢測封裝變形導致的內部結構應力
- 離子遷移測試：評估電化學遷移導致的短路風險
- 輻射抗擾度：測定太空/醫療芯片的抗輻射能力
- 焊點可靠性：分析焊接界面金屬化合物生長狀態
- 介質層厚度：測量絕緣介質層的實際厚度均勻性
- 遷移率測試：表征載流子在溝道中的遷移效率
檢測范圍（部分）
- 中央處理器
- 圖形處理器
- 存儲芯片
- 電源管理芯片
- 射頻芯片
- 傳感器芯片
- 微控制器
- 數模轉換器
- 現場可編程門陣列
- 功率半導體器件
- 光電子器件
- 通信基帶芯片
- 生物醫學芯片
- 汽車電子芯片
- 物聯網終端芯片
- 人工智能加速器
- 安全加密芯片
- 模擬開關芯片
- 時鐘發生器
- 驅動芯片
檢測儀器（部分）
- 掃描電子顯微鏡
- 聚焦離子束系統
- X射線衍射儀
- 紅外熱成像儀
- 原子力顯微鏡
- 二次離子質譜儀
- 探針測試臺
- 激光切割系統
- 反應離子刻蝕機
- 超聲掃描顯微鏡
檢測標準（部分）
GB/T 41407-2022 微流控芯片核酸恒溫擴增儀技術要求 T/CIITA 104-2021 PKS體系 以太網交換芯片參考板 YD/T 3944-2021 人工智能芯片基準測試檢測方法 YD/T 3943.1-2021 云計算兼容性測試方法 第1部分：芯片和操作系統 DBJ51/T 182-2021 四川省裝配式混凝土部品部件信息芯片系統應用技術標準 T/CIE 126-2021 磁隨機存儲芯片測試方法 SJ/Z 21356-2018 SiP 產品芯片倒裝工藝設計指南 SJ 21153-2016 微波組件芯片安裝工藝技術要求 SJ 21452-2018 集成電路陶瓷封裝 芯片膠粘接裝片工藝技術要求 SJ 21262-2018 MEMS 慣性器件芯片在片測試技術要求 SJ 21565.2-2020 微波多芯片組件控氫要求 第2部分：釋氫量測試方法 SJ 21565.1-2020 微波多芯片組件控氫要求 第1部分：總則 SJ 21551-2020 大功率半導體激光器芯片通用規范 DB1404/T 20-2021 消毒用UVC LED芯片 規格分類 DB44/T 2339-2021 實驗動物 病原抗體液相芯片法定性分析 DB44/T 2338-2021 實驗動物 病原核酸液相芯片法定性分析 T/BFIA 007-2021 金融安全芯片中央處理器安全技術規范 T/SHMHZQ 092-2021 數字芯片后端物理設計服務技術規范 JB/T 13778-2020 壓縮機起動器用正溫度系數熱敏電阻芯片 T/SHAAV 008-2021 貓五種人畜共患病病原檢測 微流控芯片法 T/SHAAV 007-2021 七種犬人畜共患病病原檢測-微流控芯片法 DB13(J)/T 8348-2020 現澆混凝土鋼筋網片夾芯保溫墻體應用技術規程 SJ/T 11758-2020 液晶顯示背光組件用LED芯片性能規范 T/KJFX 002-2021 畜禽肉中喹諾酮類、四環素族、甲砜霉素和氟苯尼考殘留量的同時快速測定 聯免疫微陣列生物芯片法 T/KJFX 001-2021 畜禽肉中磺胺類、氯霉素和硝基呋喃代謝物殘留量的同時快速測定 酶聯免疫微陣列生物芯片法 T/CESA 1150-2021 人工智能芯片應用 面向漢盲翻譯系統的技術要求 T/CESA 1149-2021 人工智能芯片應用 面向病理圖像分析輔助診斷系統的技術要求 SJ/T 11734-2019 芯片級封裝(CSP)LED空白詳細規范 T/CESA 9461.2-2020 信息技術應用創新 信息產品成熟度檢測體系 第2部分：芯片 SN/T 5336-2020 豬瘟病毒及非洲豬瘟病毒檢測 微流控芯片法 T/ZJGS 02-2018 掛鎖配件技術規范 第1部分：鎖芯、鑰匙、彈子、葉片 T/SBX 022-2019 激光芯片篩選操作規程 T/SBX 021-2019 激光芯片自動劃片裂片操作規程 T/SBX 019-2019 光電芯片入庫規范 T/JSSIA 0004-2017 晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)外形尺寸 T/JSSIA 0003-2017 晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)系列型譜 T/JSSIA 0002-2017 倒裝芯片球柵陣列封裝(FCBGA)外形尺寸 T/JSSIA 0001-2017 倒裝芯片球柵陣列封裝(FCBGA)系列型譜 T/GDBX 036-2020 多色一體式聚乙烯纏繞實壁芯片管 T/GDRA 011-2019 互感器鐵芯機器人疊片技術要求標準檢測樣品（部分）
LED芯片、功率芯片、光伏芯片、效應管芯片、半導體芯片、電源芯片等。
檢測資質（部分）
檢測優勢
檢測實驗室（部分）
合作客戶（部分）
檢測報告作用
1、可以幫助生產商識別產品的潛在問題或缺陷，并及時改進生產工藝，保障產品的品質和安全性。
2、可以為生產商提供科學的數據，證明其產品符合國際、國家和地區相關標準和規定，從而增強產品的市場競爭力。
3、可以評估產品的質量和安全性，確保產品能夠達到預期效果，同時減少潛在的健康和安全風險。
4、可以幫助生產商構建品牌形象，提高品牌信譽度，并促進產品的銷售和市場推廣。
5、可以確定性能和特性以及元素，例如力學性能、化學性質、物理性能、熱學性能等，從而為產品設計、制造和使用提供參考。
6、可以評估產品是否含有有毒有害成分，以及是否符合環保要求，從而保障產品的安全性。
檢測流程
1、中析研究所接受客戶委托，為客戶提供檢測服務
2、客戶可選擇寄送樣品或由我們的工程師進行采樣，以確保樣品的準確性和可靠性。
3、我們的工程師會對樣品進行初步評估，并提供報價，以便客戶了解檢測成本。
4、雙方將就檢測項目進行詳細溝通，并簽署保密協議，以保證客戶信息的保密性。在此基礎上，我們將進行測試試驗.
5、在檢測過程中，我們將與客戶進行密切溝通，以便隨時調整測試方案，確保測試進度。
6、試驗測試通常在7-15個工作日內完成，具體時間根據樣品的類型和數量而定。
7、出具檢測樣品報告，以便客戶了解測試結果和檢測數據，為客戶提供有力的支持和幫助。
以上為芯片失效分析的檢測內容，如需更多內容以及服務請聯系在線工程師。
