檢測項目（部分）
外觀檢驗：外觀質量、鍍覆孔、導電圖形、永久聚合物涂層的外觀等d。
尺寸檢驗：孔徑和孔位置度、印制板外形尺寸、印制板厚度、外層環寬、導線寬度、間距、厚度等。
結構完整性：顯微剖切后的鍍覆孔檢驗、內層環寬、鍍層完整性、孔、導電圖形的重合度等。
物理性能：可焊性、弓曲和扭曲、剝離強度、附著力等。
化學性能檢驗：耐溶劑性、清潔度等。
電性能檢驗：連通性、絕緣性、特性阻抗、介質耐電壓、絕緣電阻等。
環境性能檢驗：熱應力、溫度沖擊、耐濕和絕緣電阻、振動試驗等。
其他檢驗：熱膨脹系數(CTE)、耐離子遷移(CAF)、防霉性、有害物質、鹵素的檢驗、阻燃性等。
檢測標準（部分）
SJ 21194-2016 印制板互連應力測試方法及要求
SJ 21172-2016 印制板安全性能評價
SJ/Z 21089-2016 印制板鍍銅指南
SJ/Z 21301-2018 印制板油墨標識加工指南
SJ/Z 21302-2018 印制板外形銑切指南
SJ/Z 21300-2018 印制板電鍍鎳金加工指南
SJ 21195-2016 印制板通斷測試方法及要求
SJ 21192-2016 印制板通用規范
SJ 21191-2016 印制l板用標記油墨規范
SJ 21150-2016 微波組件印制電路板設計指南
SJ 21085-2016 剛性多層印制板用粘結片規范
SJ/Z 21297-2018 印制板圖形成像指南
SJ/Z 21296-2018 印制板用照相底版制作和使用指南
SJ/Z 21295-2018 多層印制板用芯板選用指南
SJ/Z 21284-2018 印制板導通孔保護設計指南
SJ/Z 21281-2018 印制板表面安裝盤圖形設計指南
SJ 21480-2018 撓性印制板層壓工藝控制要求
SJ 21305-2018 電子裝備印制板組裝件可制造性分析要求
SJ 21293-2018 印制板用光成像抗蝕抗電鍍油墨規范
SJ 21292-2018 印制板用磷銅陽極規范
GB/T 39342-2020 宇航電子產品 印制電路板總規范
GB/T 5230-2020 印制板用電解銅箔
GB/T 15157.12-2011 頻率低于3MHz的印制板連接器 第12部分：集成電路插座的尺寸、一般要求和試驗方法詳細規范
GB/T 5489-2018 印制板制圖
GB/T 5489-2018 印制板制圖
GB/T 18373-2013 印制板用E玻璃纖維布
GB/T 4588.4-2017 剛性多層印制板分規范
GB/T 16315-2017 印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板
GB/T 33772.1-2017 質量評定體系 第1部分：印制板組件上缺陷的統計和分析
GB/T 4722-2017 印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法
檢測樣品（部分）
超聲印制板、柔性印制板、雙面印制板、多層印制板、PCB印制板、高頻印制板、軍工印制板等。
檢測資質（部分）
檢測優勢
檢測實驗室（部分）
合作客戶（部分）
檢測報告作用
1、可以幫助生產商識別產品的潛在問題或缺陷，并及時改進生產工藝，保障產品的品質和安全性。
2、可以為生產商提供科學的數據，證明其產品符合國際、國家和地區相關標準和規定，從而增強產品的市場競爭力。
3、可以評估產品的質量和安全性，確保產品能夠達到預期效果，同時減少潛在的健康和安全風險。
4、可以幫助生產商構建品牌形象，提高品牌信譽度，并促進產品的銷售和市場推廣。
5、可以確定性能和特性以及元素，例如力學性能、化學性質、物理性能、熱學性能等，從而為產品設計、制造和使用提供參考。
6、可以評估產品是否含有有毒有害成分，以及是否符合環保要求，從而保障產品的安全性。
檢測流程
1、中析研究所接受客戶委托，為客戶提供檢測服務
2、客戶可選擇寄送樣品或由我們的工程師進行采樣，以確保樣品的準確性和可靠性。
3、我們的工程師會對樣品進行初步評估，并提供報價，以便客戶了解檢測成本。
4、雙方將就檢測項目進行詳細溝通，并簽署保密協議，以保證客戶信息的保密性。在此基礎上，我們將進行測試試驗.
5、在檢測過程中，我們將與客戶進行密切溝通，以便隨時調整測試方案，確保測試進度。
6、試驗測試通常在7-15個工作日內完成，具體時間根據樣品的類型和數量而定。
7、出具檢測樣品報告，以便客戶了解測試結果和檢測數據，為客戶提供有力的支持和幫助。
以上為印制板檢測的檢測內容，如需更多內容以及服務請聯系在線工程師。
