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中析研究所榮譽資質(zhì)證書
   

半導(dǎo)體器件檢測標(biāo)準(zhǔn)

半導(dǎo)體器件檢測標(biāo)準(zhǔn)簡介

發(fā)布時間:2024-10-09 09:26:15

更新時間:2025-09-25 09:30:46

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發(fā)布來源:檢測標(biāo)準(zhǔn)中心

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半導(dǎo)體器件檢測標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容

檢測標(biāo)準(zhǔn)(部分)

《 GB/T 15651.6-2023 半導(dǎo)體器件 第5-6部分:光電子器件 發(fā)光二極管 》標(biāo)準(zhǔn)簡介

  • 標(biāo)準(zhǔn)名稱:半導(dǎo)體器件 第5-6部分:光電子器件 發(fā)光二極管
  • 標(biāo)準(zhǔn)號:GB/T 15651.6-2023
    中國標(biāo)準(zhǔn)分類號:L53
  • 發(fā)布日期:2023-09-07
    國際標(biāo)準(zhǔn)分類號:31.080.99
  • 實施日期:2024-04-01
    技術(shù)歸口:工業(yè)和信息化部(電子)
  • 代替標(biāo)準(zhǔn):
    主管部門:工業(yè)和信息化部(電子)
  • 標(biāo)準(zhǔn)分類:電子學(xué)半導(dǎo)體分立器件其他半導(dǎo)體分立器件
  • 內(nèi)容簡介:

    國家標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體器件 第5-6部分:光電子器件 發(fā)光二極管》由339-1(工業(yè)和信息化部(電子))歸口,主管部門為工業(yè)和信息化部(電子)。

    本文件規(guī)定了一般工業(yè)應(yīng)用的發(fā)光二極管(LED)的術(shù)語、基本額定值和特性、測試方法和質(zhì)量評定,涉及信號器、控制器、傳感器等。本文件不包括照明用LED。LED分為以下五種類型:a)〓LED器件;b)〓LED平面發(fā)光器件;c)〓LED數(shù)字顯示和字母數(shù)字顯示;d)〓顯示用點陣LED;e)〓紅外發(fā)射二極管(IR LED);f)〓紫外發(fā)射二極管(UV LED)。本文件包括帶有散熱器或具有同等散熱器功能的LED。

《 GB/T 20870.5-2023 半導(dǎo)體器件 第16-5部分:微波集成電路 振蕩器 》標(biāo)準(zhǔn)簡介

  • 標(biāo)準(zhǔn)名稱:半導(dǎo)體器件 第16-5部分:微波集成電路 振蕩器
  • 標(biāo)準(zhǔn)號:GB/T 20870.5-2023
    中國標(biāo)準(zhǔn)分類號:L56
  • 發(fā)布日期:2023-09-07
    國際標(biāo)準(zhǔn)分類號:31.080.01
  • 實施日期:2024-01-01
    技術(shù)歸口:全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會
  • 代替標(biāo)準(zhǔn):
    主管部門:工業(yè)和信息化部(電子)
  • 標(biāo)準(zhǔn)分類:電子學(xué)半導(dǎo)體分立器件半導(dǎo)體分立器件綜合
  • 內(nèi)容簡介:

    國家標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體器件 第16-5部分:微波集成電路 振蕩器》由TC78(全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會)歸口,TC78SC2(全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會半導(dǎo)體集成電路分會)執(zhí)行,主管部門為工業(yè)和信息化部(電子)。

    本文件規(guī)定了微波集成電路振蕩器的術(shù)語、基本額定值、特性以及測試方法。本文件適用于固定頻率振蕩器和微波壓控振蕩器,需要外部控制器的振蕩器模塊(如合成器)除外。注: 本文件不適用于IEC 606791規(guī)定的石英晶體振蕩器。

《 GB/T 4587-2023 半導(dǎo)體器件 分立器件 第7部分:雙極型晶體管 》標(biāo)準(zhǔn)簡介

  • 標(biāo)準(zhǔn)名稱:半導(dǎo)體器件 分立器件 第7部分:雙極型晶體管
  • 標(biāo)準(zhǔn)號:GB/T 4587-2023
    中國標(biāo)準(zhǔn)分類號:L40
  • 發(fā)布日期:2023-09-07
    國際標(biāo)準(zhǔn)分類號:31.080.30
  • 實施日期:2024-04-01
    技術(shù)歸口:全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會
  • 代替標(biāo)準(zhǔn):GB/T 4587-1994
    主管部門:工業(yè)和信息化部(電子)
  • 標(biāo)準(zhǔn)分類:電子學(xué)半導(dǎo)體分立器件三極管
  • 內(nèi)容簡介:

    國家標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體器件 分立器件 第7部分:雙極型晶體管》由TC78(全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會)歸口,TC78SC1(全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會半導(dǎo)體分立器件分會)執(zhí)行,主管部門為工業(yè)和信息化部(電子)。

    本文件給出了下列幾種類型雙極型晶體管(微波晶體管除外)的有關(guān)要求:--小信號晶體管(開關(guān)和微波用除外);--線性功率晶體管(開關(guān)、高頻和微波用除外);--放大和振蕩用高頻功率晶體管;--高速開關(guān)和電源開關(guān)用開關(guān)晶體管;--電阻偏置晶體管。

《 GB/T 4937.26-2023 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗方法 第26部分:靜電放電(ESD)敏感度測試 人體模型(HBM) 》標(biāo)準(zhǔn)簡介

  • 標(biāo)準(zhǔn)名稱:半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗方法 第26部分:靜電放電(ESD)敏感度測試 人體模型(HBM)
  • 標(biāo)準(zhǔn)號:GB/T 4937.26-2023
    中國標(biāo)準(zhǔn)分類號:L40
  • 發(fā)布日期:2023-09-07
    國際標(biāo)準(zhǔn)分類號:31.080.01
  • 實施日期:2024-04-01
    技術(shù)歸口:全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會
  • 代替標(biāo)準(zhǔn):
    主管部門:工業(yè)和信息化部(電子)
  • 標(biāo)準(zhǔn)分類:電子學(xué)半導(dǎo)體分立器件半導(dǎo)體分立器件綜合
  • 內(nèi)容簡介:

    國家標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗方法 第26部分:靜電放電(ESD)敏感度測試 人體模型(HBM)》由TC78(全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會)歸口,主管部門為工業(yè)和信息化部(電子)。

    本文件依據(jù)元器件和微電路對規(guī)定的人體模型(HBM)靜電放電(ESD)所造成損傷或退化的敏感度,建立了元器件和微電路的ESD測試、評價和分級程序。本文件的目的是建立一種能夠復(fù)現(xiàn)HBM失效的測試方法,并為不同類型的元器件提供可靠、可重復(fù)的HBM ESD測試結(jié)果,且測試結(jié)果不因測試設(shè)備而改變。重復(fù)性數(shù)據(jù)可以保證HBM ESD敏感度等級的準(zhǔn)確劃分及對比。半導(dǎo)體器件的ESD測試從本測試方法、機(jī)器模型(MM)測試方法(見IEC 6074927)或IEC 60749(所有部分)中的其他ESD測試方法中選擇。除另有規(guī)定外,本測試方法為所選方法。

《 GB/T 20870.10-2023 半導(dǎo)體器件 第16-10部分:單片微波集成電路技術(shù)可接收程序 》標(biāo)準(zhǔn)簡介

  • 標(biāo)準(zhǔn)名稱:半導(dǎo)體器件 第16-10部分:單片微波集成電路技術(shù)可接收程序
  • 標(biāo)準(zhǔn)號:GB/T 20870.10-2023
    中國標(biāo)準(zhǔn)分類號:L56
  • 發(fā)布日期:2023-09-07
    國際標(biāo)準(zhǔn)分類號:31.200
  • 實施日期:2024-01-01
    技術(shù)歸口:全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會
  • 代替標(biāo)準(zhǔn):
    主管部門:工業(yè)和信息化部(電子)
  • 標(biāo)準(zhǔn)分類:電子學(xué)集成電路微電子學(xué)
  • 內(nèi)容簡介:

    國家標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體器件 第16-10部分:單片微波集成電路技術(shù)可接收程序》由TC78(全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會)歸口,TC78SC2(全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會半導(dǎo)體集成電路分會)執(zhí)行,主管部門為工業(yè)和信息化部(電子)。

    本文件規(guī)定了關(guān)于單片微波集成電路的設(shè)計、制造和交付的術(shù)語、定義、符號、質(zhì)量體系、測試、評價、驗證方法以及其他要求。

《 GB/T 20870.2-2023 半導(dǎo)體器件 第16-2部分:微波集成電路 預(yù)分頻器 》標(biāo)準(zhǔn)簡介

  • 標(biāo)準(zhǔn)名稱:半導(dǎo)體器件 第16-2部分:微波集成電路 預(yù)分頻器
  • 標(biāo)準(zhǔn)號:GB/T 20870.2-2023
    中國標(biāo)準(zhǔn)分類號:L56
  • 發(fā)布日期:2023-09-07
    國際標(biāo)準(zhǔn)分類號:31.080.01
  • 實施日期:2023-09-07
    技術(shù)歸口:全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會
  • 代替標(biāo)準(zhǔn):
    主管部門:工業(yè)和信息化部(電子)
  • 標(biāo)準(zhǔn)分類:電子學(xué)半導(dǎo)體分立器件半導(dǎo)體分立器件綜合
  • 內(nèi)容簡介:

    國家標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體器件 第16-2部分:微波集成電路 預(yù)分頻器》由TC78(全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會)歸口,TC78SC2(全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會半導(dǎo)體集成電路分會)執(zhí)行,主管部門為工業(yè)和信息化部(電子)。

    本文件規(guī)定了微波集成電路預(yù)分頻器的術(shù)語、字母符號、基本額定值、特性以及測試方法。

《 GB/T 43035-2023 半導(dǎo)體器件 集成電路 第20部分:膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范 第一篇:內(nèi)部目檢要求 》標(biāo)準(zhǔn)簡介

  • 標(biāo)準(zhǔn)名稱:半導(dǎo)體器件 集成電路 第20部分:膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范 第一篇:內(nèi)部目檢要求
  • 標(biāo)準(zhǔn)號:GB/T 43035-2023
    中國標(biāo)準(zhǔn)分類號:L57
  • 發(fā)布日期:2023-09-07
    國際標(biāo)準(zhǔn)分類號:31.200
  • 實施日期:2023-09-07
    技術(shù)歸口:全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會
  • 代替標(biāo)準(zhǔn):
    主管部門:工業(yè)和信息化部(電子)
  • 標(biāo)準(zhǔn)分類:電子學(xué)集成電路微電子學(xué)
  • 內(nèi)容簡介:

    國家標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體器件 集成電路 第20部分:膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范 第一篇:內(nèi)部目檢要求》由TC78(全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會)歸口,TC78SC2(全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會半導(dǎo)體集成電路分會)執(zhí)行,主管部門為工業(yè)和信息化部(電子)。

    本文件的目的是檢查膜集成電路和混合膜集成電路(FICs和HFICs,以下簡稱器件)內(nèi)部的材料、結(jié)構(gòu)和制造工藝。通常在封帽或包封前進(jìn)行該項檢驗,從而找出并剔除帶有內(nèi)部缺陷的器件。這種缺陷會導(dǎo)致器件在正常應(yīng)用中失效。其他的驗收準(zhǔn)則應(yīng)與購買商或供應(yīng)商商定。

《 GB/T 42709.19-2023 半導(dǎo)體器件 微電子機(jī)械器件 第19部分:電子羅盤 》標(biāo)準(zhǔn)簡介

  • 標(biāo)準(zhǔn)名稱:半導(dǎo)體器件 微電子機(jī)械器件 第19部分:電子羅盤
  • 標(biāo)準(zhǔn)號:GB/T 42709.19-2023
    中國標(biāo)準(zhǔn)分類號:L40
  • 發(fā)布日期:2023-08-06
    國際標(biāo)準(zhǔn)分類號:31.200
  • 實施日期:2024-03-01
    技術(shù)歸口:工業(yè)和信息化部(電子)
  • 代替標(biāo)準(zhǔn):
    主管部門:工業(yè)和信息化部(電子)
  • 標(biāo)準(zhǔn)分類:電子學(xué)集成電路微電子學(xué)
  • 內(nèi)容簡介:

    國家標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體器件 微電子機(jī)械器件 第19部分:電子羅盤》由339-1(工業(yè)和信息化部(電子))歸口,主管部門為工業(yè)和信息化部(電子)。

    本文件界定了電子羅盤的術(shù)語和定義,規(guī)定了基本額定值和特性,描述了相應(yīng)測試方法。本文件適用于由磁傳感器和加速度傳感器組成的電子羅盤,或單獨由磁傳感器組成的電子羅盤。本文件適用于移動電子設(shè)備用電子羅盤。 對于海洋電子羅盤的相關(guān)要求見ISO 11606。 本文件適用的電子羅盤種類包括兩軸電子羅盤、三軸電子羅盤和六軸電子羅盤等。

《 GB/T 4937.31-2023 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗方法 第31部分:塑封器件的易燃性(內(nèi)部引起的) 》標(biāo)準(zhǔn)簡介

  • 標(biāo)準(zhǔn)名稱:半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗方法 第31部分:塑封器件的易燃性(內(nèi)部引起的)
  • 標(biāo)準(zhǔn)號:GB/T 4937.31-2023
    中國標(biāo)準(zhǔn)分類號:L40
  • 發(fā)布日期:2023-05-23
    國際標(biāo)準(zhǔn)分類號:31.080.01
  • 實施日期:2023-12-01
    技術(shù)歸口:全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會
  • 代替標(biāo)準(zhǔn):
    主管部門:工業(yè)和信息化部(電子)
  • 標(biāo)準(zhǔn)分類:電子學(xué)半導(dǎo)體分立器件半導(dǎo)體分立器件綜合
  • 內(nèi)容簡介:

    國家標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗方法 第31部分:塑封器件的易燃性(內(nèi)部引起的)》由TC78(全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會)歸口,主管部門為工業(yè)和信息化部(電子)。

《 GB/T 4937.32-2023 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的) 》標(biāo)準(zhǔn)簡介

  • 標(biāo)準(zhǔn)名稱:半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)
  • 標(biāo)準(zhǔn)號:GB/T 4937.32-2023
    中國標(biāo)準(zhǔn)分類號:L40
  • 發(fā)布日期:2023-05-23
    國際標(biāo)準(zhǔn)分類號:31.080.01
  • 實施日期:2023-12-01
    技術(shù)歸口:全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會
  • 代替標(biāo)準(zhǔn):
    主管部門:工業(yè)和信息化部(電子)
  • 標(biāo)準(zhǔn)分類:電子學(xué)半導(dǎo)體分立器件半導(dǎo)體分立器件綜合
  • 內(nèi)容簡介:

    國家標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)》由TC78(全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會)歸口,主管部門為工業(yè)和信息化部(電子)。

《 GB/T 42706.5-2023 電子元器件 半導(dǎo)體器件長期貯存 第5部分:芯片和晶圓 》標(biāo)準(zhǔn)簡介

  • 標(biāo)準(zhǔn)名稱:電子元器件 半導(dǎo)體器件長期貯存 第5部分:芯片和晶圓
  • 標(biāo)準(zhǔn)號:GB/T 42706.5-2023
    中國標(biāo)準(zhǔn)分類號:L40
  • 發(fā)布日期:2023-05-23
    國際標(biāo)準(zhǔn)分類號:31.080
  • 實施日期:2023-09-01
    技術(shù)歸口:全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會
  • 代替標(biāo)準(zhǔn):
    主管部門:工業(yè)和信息化部(電子)
  • 標(biāo)準(zhǔn)分類:電子學(xué)半導(dǎo)體分立器件
  • 內(nèi)容簡介:

    國家標(biāo)準(zhǔn)《電子元器件 半導(dǎo)體器件長期貯存 第5部分:芯片和晶圓》由TC78(全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會)歸口,TC78SC2(全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會半導(dǎo)體集成電路分會)執(zhí)行,主管部門為工業(yè)和信息化部(電子)。

《 GB/T 4937.27-2023 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗方法 第27部分:靜電放電(ESD)敏感度測試 機(jī)器模型(MM) 》標(biāo)準(zhǔn)簡介

  • 標(biāo)準(zhǔn)名稱:半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗方法 第27部分:靜電放電(ESD)敏感度測試 機(jī)器模型(MM)
  • 標(biāo)準(zhǔn)號:GB/T 4937.27-2023
    中國標(biāo)準(zhǔn)分類號:L40
  • 發(fā)布日期:2023-05-23
    國際標(biāo)準(zhǔn)分類號:31.080.01
  • 實施日期:2023-12-01
    技術(shù)歸口:全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會
  • 代替標(biāo)準(zhǔn):
    主管部門:工業(yè)和信息化部(電子)
  • 標(biāo)準(zhǔn)分類:電子學(xué)半導(dǎo)體分立器件半導(dǎo)體分立器件綜合
  • 內(nèi)容簡介:

    國家標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗方法 第27部分:靜電放電(ESD)敏感度測試 機(jī)器模型(MM)》由TC78(全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會)歸口,主管部門為工業(yè)和信息化部(電子)。

《 GB/T 15879.604-2023 半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第6-4部分:表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則 焊球陣列(BGA)封裝的尺寸測量方法 》標(biāo)準(zhǔn)簡介

  • 標(biāo)準(zhǔn)名稱:半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第6-4部分:表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則 焊球陣列(BGA)封裝的尺寸測量方法
  • 標(biāo)準(zhǔn)號:GB/T 15879.604-2023
    中國標(biāo)準(zhǔn)分類號:L55
  • 發(fā)布日期:2023-05-23
    國際標(biāo)準(zhǔn)分類號:31.200
  • 實施日期:2023-09-01
    技術(shù)歸口:全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會
  • 代替標(biāo)準(zhǔn):
    主管部門:工業(yè)和信息化部(電子)
  • 標(biāo)準(zhǔn)分類:電子學(xué)集成電路微電子學(xué)
  • 內(nèi)容簡介:

    國家標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第6-4部分:表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則 焊球陣列(BGA)封裝的尺寸測量方法》由TC78(全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會)歸口,TC78SC2(全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會半導(dǎo)體集成電路分會)執(zhí)行,主管部門為工業(yè)和信息化部(電子)。

《 GB/T 42709.5-2023 半導(dǎo)體器件 微電子機(jī)械器件 第5部分:射頻MEMS開關(guān) 》標(biāo)準(zhǔn)簡介

  • 標(biāo)準(zhǔn)名稱:半導(dǎo)體器件 微電子機(jī)械器件 第5部分:射頻MEMS開關(guān)
  • 標(biāo)準(zhǔn)號:GB/T 42709.5-2023
    中國標(biāo)準(zhǔn)分類號:L40
  • 發(fā)布日期:2023-05-23
    國際標(biāo)準(zhǔn)分類號:31.200
  • 實施日期:2023-09-01
    技術(shù)歸口:工業(yè)和信息化部(電子)
  • 代替標(biāo)準(zhǔn):
    主管部門:工業(yè)和信息化部(電子)
  • 標(biāo)準(zhǔn)分類:電子學(xué)集成電路微電子學(xué)
  • 內(nèi)容簡介:

    國家標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體器件 微電子機(jī)械器件 第5部分:射頻MEMS開關(guān)》由339-1(工業(yè)和信息化部(電子))歸口,主管部門為工業(yè)和信息化部(電子)。

    本文件界定了用于評估和確定射頻MEMS開關(guān)的基本額定值和特性的術(shù)語、定義和符號,描述了參數(shù)測試方法。本文件適用于各種類型的射頻MEMS開關(guān),射頻MEMS開關(guān)的一般說明見附錄A。按接觸方式分類,包括直流觸點型開關(guān)和電容觸點型開關(guān);按結(jié)構(gòu)分類,包括串聯(lián)開關(guān)和并聯(lián)開關(guān),射頻MEMS開關(guān)的幾何結(jié)構(gòu)說明見附錄B;按開關(guān)網(wǎng)絡(luò)分類,包括單刀單擲開關(guān)、單刀雙擲開關(guān)和雙刀雙擲開關(guān)等;按驅(qū)動方式分類,包括靜電驅(qū)動開關(guān)、熱電驅(qū)動開關(guān)、電磁驅(qū)動開關(guān)和壓電驅(qū)動開關(guān)等。射頻MEMS開關(guān)在多頻帶或多模式移動電話、智能雷達(dá)系統(tǒng)、可重構(gòu)射頻器件和系統(tǒng)、SDR(軟件無線電)電話、測試設(shè)備、可調(diào)諧器件和系統(tǒng)、衛(wèi)星等方面應(yīng)用廣泛,射頻MEMS開關(guān)的應(yīng)用說明見附錄E。

《 GB/T 4937.23-2023 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗方法 第23部分:高溫工作壽命 》標(biāo)準(zhǔn)簡介

  • 標(biāo)準(zhǔn)名稱:半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗方法 第23部分:高溫工作壽命
  • 標(biāo)準(zhǔn)號:GB/T 4937.23-2023
    中國標(biāo)準(zhǔn)分類號:L40
  • 發(fā)布日期:2023-05-23
    國際標(biāo)準(zhǔn)分類號:31.080.01
  • 實施日期:2023-12-01
    技術(shù)歸口:全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會
  • 代替標(biāo)準(zhǔn):
    主管部門:工業(yè)和信息化部(電子)
  • 標(biāo)準(zhǔn)分類:電子學(xué)半導(dǎo)體分立器件半導(dǎo)體分立器件綜合
  • 內(nèi)容簡介:

    國家標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗方法 第23部分:高溫工作壽命》由TC78(全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會)歸口,主管部門為工業(yè)和信息化部(電子)。

    本文件描述了隨時間的推移,偏置條件和溫度對固態(tài)器件影響的試驗方法。該試驗以加速壽命模式模擬器件工作,主要用于器件的鑒定和可靠性檢驗。短期的高溫偏置壽命通常稱之為老煉,可用于篩選試驗中剔除早期失效產(chǎn)品。本文件未規(guī)定老煉的詳細(xì)要求和應(yīng)用。

半導(dǎo)體器件檢測標(biāo)準(zhǔn)

檢測資質(zhì)(部分)

榮譽 榮譽 榮譽 榮譽 榮譽 榮譽 榮譽 榮譽 榮譽 榮譽

檢測優(yōu)勢

檢測實驗室(部分)

檢測實驗室 檢測實驗室 檢測實驗室

檢測實驗室 檢測實驗室 檢測實驗室 檢測實驗室 檢測實驗室 檢測實驗室

合作客戶(部分)

客戶 客戶 客戶 客戶 客戶

檢測報告作用

1、可以幫助生產(chǎn)商識別產(chǎn)品的潛在問題或缺陷,并及時改進(jìn)生產(chǎn)工藝,保障產(chǎn)品的品質(zhì)和安全性。

2、可以為生產(chǎn)商提供科學(xué)的數(shù)據(jù),證明其產(chǎn)品符合國際、國家和地區(qū)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)定,從而增強產(chǎn)品的市場競爭力。

3、可以評估產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性,確保產(chǎn)品能夠達(dá)到預(yù)期效果,同時減少潛在的健康和安全風(fēng)險。

4、可以幫助生產(chǎn)商構(gòu)建品牌形象,提高品牌信譽度,并促進(jìn)產(chǎn)品的銷售和市場推廣。

5、可以確定性能和特性以及元素,例如力學(xué)性能、化學(xué)性質(zhì)、物理性能、熱學(xué)性能等,從而為產(chǎn)品設(shè)計、制造和使用提供參考。

6、可以評估產(chǎn)品是否含有有毒有害成分,以及是否符合環(huán)保要求,從而保障產(chǎn)品的安全性。

檢測流程

1、中析研究所接受客戶委托,為客戶提供檢測服務(wù)

2、客戶可選擇寄送樣品或由我們的工程師進(jìn)行采樣,以確保樣品的準(zhǔn)確性和可靠性。

3、我們的工程師會對樣品進(jìn)行初步評估,并提供報價,以便客戶了解檢測成本。

4、雙方將就檢測項目進(jìn)行詳細(xì)溝通,并簽署保密協(xié)議,以保證客戶信息的保密性。在此基礎(chǔ)上,我們將進(jìn)行測試試驗.

5、在檢測過程中,我們將與客戶進(jìn)行密切溝通,以便隨時調(diào)整測試方案,確保測試進(jìn)度。

6、試驗測試通常在7-15個工作日內(nèi)完成,具體時間根據(jù)樣品的類型和數(shù)量而定。

7、出具檢測樣品報告,以便客戶了解測試結(jié)果和檢測數(shù)據(jù),為客戶提供有力的支持和幫助。

以上為半導(dǎo)體器件檢測標(biāo)準(zhǔn)的檢測內(nèi)容,如需更多內(nèi)容以及服務(wù)請聯(lián)系在線工程師。

 
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